失效分析是對于電子元件失效原因進行診斷，在進行失效分析的過程中，往往需要借助儀器設(shè)備，以及化學類手段進行分析，以確認失效模式，判斷失效原因，研究失效機理，提出改善預防措施。其方法可以分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。其中在進行微觀形貌檢測的時候，尤其是需要觀察斷面或者內(nèi)部結(jié)構(gòu)時，需要用到離子研磨儀+掃描電鏡結(jié)合法，來進行失效分析研究。
離子研磨儀目前是普遍使用的制樣工具，可以進行不同角度的剖面切削以及表面的拋光和清潔處理，以制備出適合半導體故障分析的 SEM 用樣品。

• 適用于離子束剖面切削、表面拋光

• 可預設(shè)不同切削角度制備橫截面樣品

• 可用于樣品拋光或最終階段的細拋和清潔

• 超高能量離子槍用于快速拋光

• 低能量離子槍適用后處理的表面無損細拋和清潔

• 操作簡單，嵌入式計算機系統(tǒng)，全自動設(shè)定操作

• 冷卻系統(tǒng)標準化，應用于多種類樣本

• 高分辨率彩色相機實現(xiàn)實時監(jiān)控拋光過程